銅金屬化陶瓷片：將銅濺射到陶瓷基片表面形成復(fù)合基材
。具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性
，優(yōu)異的軟釬焊性和高附著強度
。
一、產(chǎn)品應(yīng)用
主要用于器件封裝、功率器件等
。
二、產(chǎn)品目錄
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產(chǎn)品型號
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規(guī)格
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厚度
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器件非空氣接觸絕緣耐壓
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金屬層（銅）厚度
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附著力
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mm（±0.1）
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mm
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V
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μm
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kg
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DPC-T220
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8.0*6.2
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-T220
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8.0*6.2
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0.500±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-T3P
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12.0*7.8
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-T3T
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15.0*15.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M220
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21.0*17.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M220
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30.0*17.0
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0.635±0.06
|
≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M225
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23.5*21.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M225
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30.5*21.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M234
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28.0*28.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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DPC-M234
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35.5*28.0
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0.635±0.06
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≥2500
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10～15
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≥20
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注1：在陶瓷表面鍍有一層銅金屬薄膜
，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接。
注2：主要應(yīng)用：塑封器件
、功率模塊。
注3：附著力強（半徑為1.5mm的焊點承受最小拉力為20kg）
；陶瓷片金屬層表面可焊性好；有防氧化保護(hù)膜
，可以長時間儲存
。
注4：可以根據(jù)客戶圖紙要求進(jìn)行定制。
皖公安備34102402000141