覆銅陶瓷板:它是將銅箱直接燒結(jié)在陶瓷基板表面而形成的一種基礎(chǔ)電子材料
,具有良好的熱循環(huán)耐受能力;高機(jī)械強(qiáng)度
、高導(dǎo)熱率
、高絕緣特性和大電流載流能力。
一 、產(chǎn)品應(yīng)用
適用于大功率IGBT模塊、晶閘管模塊
、半導(dǎo)體制冷制熱器件的封裝材料
。
二、物理性質(zhì)
銅層剝離強(qiáng)度
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≥6N/mm@50mm/min
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適用溫度
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取決于使用環(huán)境 ,可適用于-55℃至850℃
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彎曲強(qiáng)度(陶瓷)
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>400N/
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>450N/
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表面粗糙度
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Ra≤3um
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熱膨脹系數(shù)(陶瓷)
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6.9ppm/k@40-400℃
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7.8ppm/k@40-800℃
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熱導(dǎo)率
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24W/m.k@25℃
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電阻率
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>1014Ω.cm@25℃
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>1010Ω.cm@300℃
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介電常數(shù)
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9.8±10%@1MHz
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介電損耗
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≤0.0003@23℃,1MHz
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絕緣強(qiáng)度(直流)
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AC ,2.5KVMRS,60HZ,1Min
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銅層導(dǎo)電率
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58*106S/m
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三 、產(chǎn)品選型
銅厚度(mm)
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AI203厚度(mm)
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0.05
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0.635 |
0.25
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0.25 |
0.3
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0.32、0.38 |
0.4
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0.32 、0.35、0.38 、0.635、0.76 、0.89 、1.0
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注1:可選表面金屬:1.雙面銅;2.單面鎳;3.雙面鎳銅表面具有助焊的OSP防氧化膜。
注2:嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量管控:采用全自動(dòng)檢測(cè),自動(dòng)打點(diǎn),X-RAY無損探測(cè)設(shè)備進(jìn)行控制。
注3:可以根據(jù)客戶圖紙要求進(jìn)行定制。